中国半导体产业发展峰会

SIA 2026 核心活动

   “十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。
        SIA-2026发展峰会将围绕半导体产业链多元化发展与技术创新，邀请IC设计、芯片、制造、封测、材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享，促进新一代半导体技术深度融合发展。
        本次峰会观众：IC设计和半导体加工研发、产品经理和供应链管理人员，原材料、封装测试和管理人员，渠道商、电商平台采购和管理人员，以及行业协会、券商和分析师等产业代表。